SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分选的设备。
本设备主要用于蓝宝石,GaN,GaAs, SiC, 钽酸锂等平片的缺陷检测,可以检测并区分颗粒(particle)、刮伤(scratch)、小坑(pit)、凸起(bump)和脏污等缺陷,可以根据客户需求提供各种规格,最小检测尺寸可以到0.3μm; 具有高产能可以实现全检测。
COW/COT AOI用于GaN, GaAs, InP chip等芯片外观检测。支持4"、6"、8"、12"晶圆或者COT样品检测。常规检测:电极异常、外延层脱落、切割道异常、发光区异常、残金、双晶、外延异常,最小检测缺陷尺寸达到0.5μm。支持用户定义或协商定制缺陷类别。
GaAs外延片AOI设备采用了自研光学镜头,并且集成了自动聚焦功能,可以对翘曲的外延片直接扫描清晰成像;集成了多种光学检测系统可以对掉点、水点等微观及暗线、红斑、翘脚等多种宏观缺陷进行检测与识别。
GaN外延片AOI设备采用了自研光学镜头,并且集成了自动聚焦功能,可以对翘曲的外延片直接扫描清晰成像,具有检出率高、误检率低的特点,使用20X点测功能可以采集到更高解析度的缺陷图像(0.1-02μm);荧光激发AOI检测可以检测长晶层的发光缺陷。