SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分选的设备。
本设备主要用于蓝宝石，GaN，GaAs， SiC， 钽酸锂等平片的缺陷检测，可以检测并区分颗粒（particle）、刮伤（scratch）、小坑（pit）、凸起（bump）和脏污等缺陷，可以根据客户需求提供各种规格，最小检测尺寸可以到0.3μm； 具有高产能可以实现全检测。
COW/COT AOI用于GaN, GaAs, InP chip等芯片外观检测。支持4"、6"、8"、12"晶圆或者COT样品检测。常规检测：电极异常、外延层脱落、切割道异常、发光区异常、残金、双晶、外延异常，最小检测缺陷尺寸达到0.5μm。支持用户定义或协商定制缺陷类别。
GaAs外延片AOI设备采用了自研光学镜头，并且集成了自动聚焦功能，可以对翘曲的外延片直接扫描清晰成像；集成了多种光学检测系统可以对掉点、水点等微观及暗线、红斑、翘脚等多种宏观缺陷进行检测与识别。
GaN外延片AOI设备采用了自研光学镜头，并且集成了自动聚焦功能，可以对翘曲的外延片直接扫描清晰成像，具有检出率高、误检率低的特点，使用20X点测功能可以采集到更高解析度的缺陷图像（0.1-02μm）；荧光激发AOI检测可以检测长晶层的发光缺陷。
