SPI300 晶圆形貌测量与分选设备
SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分选的设备。
适应晶圆 Wafer Size
l Size: 4", 6" compatible
l 标配16 cassettes或14 cassettes(选配/WA),全部Cassettes可自由设定入料出料,自由分选
检测与输出 Inspect And Export
l 常规检测:Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需进行Fullmap测试)
l 可以输出CSV数据报表,并可自定义保存线扫线型与面扫2D / 3D面型图PDF报告
产能 Throughput
4" |
6" |
|
4线米字扫描 |
300WPH |
240WPH |
4线米字扫描,寻边(选配/WA) |
230WPH |
180WPH |
4线米字扫描,寻边,OCR识别(选配/OC) |
180WPH |
130WPH |
2mm间隔Fullmap面扫,寻边(选配/WA) |
60WPH |
30WPH |
* 原进原出连续测试4盒100片计算
检测指标 Inspection Capability
l 晶圆厚度范围:400um-2000um
l 检测分辨率:0.028μm
l 检测精度:±0.2um
l 重复性:3σ≦1.0μm
l 准确性(对标FRT)THK/Bow/Warp线性≥95%
l 准确性(对标FRT)TTV/TIR线性≥90%
软件功能 Software Functions
l Function Blocks:晶圆搬运控制、状态指示、安全互锁、数据采集、晶圆分选,测量结果数据查看与保存、Recipe编辑与管理、设备状况记录log
l 用户权限:工程师,操作员
l Grading function:可按照用户需求,定义产品Grade A/B/C/NG的各级挑选
l Parameter definition:可由用户自行进行检测参数,卡控标准的设定