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  • H2000 集成电路图形晶圆前道缺陷

    图形化晶圆缺陷检测设备具有明场、暗场、AI、结合空间滤波技术,能够检测图形化和非图形化的Si/GaN/SiC晶圆上的颗粒、划痕、坑洼和凸起等缺陷。该工具的主要应用是用于检测HVM IC Fab中各种前端工艺节点,以提高芯片生产的良率。

    2480 ¥ 0.00
  • E3500 SiC 缺陷检测设备

    E3500是针对SiC材料的缺陷检测设备,可以检测SiC衬底、同质外延等的表面和荧光缺陷。可以检测并区分三角、carrot、downfall、micropipe、SF、BPD等缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、高检测精度的优点。

    4544 ¥ 0.00
  • F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设备

    晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测,以提高芯片生产的良率。

    2481 ¥ 0.00
  • E1000 化合物半导体缺陷检测设备

    Eagle1000 化合物半导体缺陷检测设备可以检测蓝宝石,砷化镓,钽酸锂,石英玻璃,磷化銦等衬底及外延片。可以检测并区分颗粒(particle)、凹坑(pit)、凸起(bump)、划伤(scratch)、污点(stain)、裂纹(crack)等缺陷,最小可检测缺陷81nm;支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    1942 ¥ 0.00
  • E3200 GaN缺陷检测设备

    E3200是针对GaN 功率器件和HB GaN LED应用,可以检测GaN衬底及PSS基GaN、Si基GaN 和SiC基GaN 等外延片的表面和荧光缺陷,最小检测颗粒81nm。可以检测并区分颗粒(particle)、凹坑(pit)、凸起(bump)、划伤(scratch)、污点(stain)、裂纹(crack)、PL 黑点、PL scratch、PL crystal 缺陷等表面及荧光缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    1640 ¥ 0.00

SPI300 晶圆形貌测量与分选设备

SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分选的设备。
企业微信20240304-113836

适应晶圆 Wafer Size 

l Size: 4", 6" compatible

l 标配16 cassettes或14 cassettes(选配/WA),全部Cassettes可自由设定入料出料,自由分选

检测与输出 Inspect And Export

l 常规检测:Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需进行Fullmap测试)

l 可以输出CSV数据报表,并可自定义保存线扫线型与面扫2D / 3D面型图PDF报告

产能 Throughput

 

4"

6"

4线米字扫描

300WPH

240WPH

4线米字扫描,寻边(选配/WA)

230WPH

180WPH

4线米字扫描,寻边,OCR识别(选配/OC)

180WPH

130WPH

2mm间隔Fullmap面扫,寻边(选配/WA)

60WPH

30WPH

* 原进原出连续测试4盒100片计算

检测指标 Inspection Capability

l 晶圆厚度范围:400um-2000um

l 检测分辨率:0.028μm

l 检测精度:±0.2um

l 重复性:3σ≦1.0μm

l 准确性(对标FRT)THK/Bow/Warp线性≥95%

l 准确性(对标FRT)TTV/TIR线性≥90%

软件功能 Software Functions

 

l Function Blocks:晶圆搬运控制、状态指示、安全互锁、数据采集、晶圆分选,测量结果数据查看与保存、Recipe编辑与管理、设备状况记录log

l 用户权限:工程师,操作员

l Grading function:可按照用户需求,定义产品Grade A/B/C/NG的各级挑选

l Parameter definition:可由用户自行进行检测参数,卡控标准的设定