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  • H2000 集成电路图形晶圆前道缺陷

    图形化晶圆缺陷检测设备具有明场、暗场、AI、结合空间滤波技术,能够检测图形化和非图形化的Si/GaN/SiC晶圆上的颗粒、划痕、坑洼和凸起等缺陷。该工具的主要应用是用于检测HVM IC Fab中各种前端工艺节点,以提高芯片生产的良率。

    621 ¥ 0.00
  • E3500 SiC 缺陷检测设备

    E3500是针对SiC材料的缺陷检测设备,可以检测SiC衬底、同质外延等的表面和荧光缺陷。可以检测并区分三角、carrot、downfall、micropipe、SF、BPD等缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、高检测精度的优点。

    6092 ¥ 0.00
  • F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设备

    晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测,以提高芯片生产的良率。

    3245 ¥ 0.00
  • E1000 化合物半导体缺陷检测设备

    Eagle1000 化合物半导体缺陷检测设备可以检测蓝宝石,砷化镓,钽酸锂,石英玻璃,磷化銦等衬底及外延片。可以检测并区分颗粒(particle)、凹坑(pit)、凸起(bump)、划伤(scratch)、污点(stain)、裂纹(crack)等缺陷,最小可检测缺陷81nm;支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    2608 ¥ 0.00
  • E3200 GaN缺陷检测设备

    E3200是针对GaN 功率器件和HB GaN LED应用,可以检测GaN衬底及PSS基GaN、Si基GaN 和SiC基GaN 等外延片的表面和荧光缺陷,最小检测颗粒81nm。可以检测并区分颗粒(particle)、凹坑(pit)、凸起(bump)、划伤(scratch)、污点(stain)、裂纹(crack)、PL 黑点、PL scratch、PL crystal 缺陷等表面及荧光缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    2228 ¥ 0.00

F300-EPI GaAs

GaAs外延片AOI设备采用了自研光学镜头,并且集成了自动聚焦功能,可以对翘曲的外延片直接扫描清晰成像;集成了多种光学检测系统可以对掉点、水点等微观及暗线、红斑、翘脚等多种宏观缺陷进行检测与识别。
企业微信20240304-113836

l 适用于GaAs EPI外延片

l 具备AOI、OCR等功能

l 兼容4 inch和6 inch晶圆

l 自研光学镜头: FOV ~15.6mm

l 缺陷检测空间分辨率:1.3μm x 1.3μm

l Review复查分辨率: 0.19μm x 0.19μm

l 缺陷检出率 ≥ 98% 

l 缺陷误检率 ≤ 2%

l 缺陷重复性 > 95%

l 镭刻码OCR识别率 ≥ 99.9%(选配)

l 4 inch缺陷产能 ≥ 100片/小时

l 6 inch缺陷产能 ≥ 70片/小时

l 具备12个分规料盒(Cassette)

l 具备非接触Aligner功能

l 具备自动聚焦功能,可以适应翘曲wafer

l 深度学习识别缺陷类别(准确率>98%):掉点,水点,划伤,暗线,翘脚,红斑,白斑,雾状等缺陷

l 支持SEMI自动化标准SECS/GEM通讯接口