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  • H2000 集成电路图形晶圆前道缺陷

    图形化晶圆缺陷检测设备具有明场、暗场、AI、结合空间滤波技术，能够检测图形化和非图形化的Si/GaN/SiC晶圆上的颗粒、划痕、坑洼和凸起等缺陷。该工具的主要应用是用于检测HVM IC Fab中各种前端工艺节点，以提高芯片生产的良率。

    넶621 ¥ 0.00

  • E3500 SiC 缺陷检测设备

    E3500是针对SiC材料的缺陷检测设备，可以检测SiC衬底、同质外延等的表面和荧光缺陷。可以检测并区分三角、carrot、downfall、micropipe、SF、BPD等缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、高检测精度的优点。

    넶6092 ¥ 0.00

  • F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设备

    晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测，以提高芯片生产的良率。

    넶3245 ¥ 0.00

  • E1000 化合物半导体缺陷检测设备

    Eagle1000 化合物半导体缺陷检测设备可以检测蓝宝石，砷化镓，钽酸锂，石英玻璃，磷化銦等衬底及外延片。可以检测并区分颗粒（particle）、凹坑（pit）、凸起（bump）、划伤（scratch）、污点（stain）、裂纹（crack）等缺陷，最小可检测缺陷81nm；支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    넶2608 ¥ 0.00

  • E3200 GaN缺陷检测设备

    E3200是针对GaN 功率器件和HB GaN LED应用，可以检测GaN衬底及PSS基GaN、Si基GaN 和SiC基GaN 等外延片的表面和荧光缺陷，最小检测颗粒81nm。可以检测并区分颗粒（particle）、凹坑（pit）、凸起（bump）、划伤（scratch）、污点（stain）、裂纹（crack）、PL 黑点、PL scratch、PL crystal 缺陷等表面及荧光缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    넶2228 ¥ 0.00

COW/COT AOI芯片缺陷检测设备

COW/COT AOI用于GaN, GaAs, InP chip等芯片外观检测。支持4@、6@、8@、12@晶圆或者COT样品检测。常规检测：电极异常、外延层脱落、切割道异常、发光区异常、残金、双晶、外延异常，最小检测缺陷尺寸达到0.5μm。支持用户定义或协商定制缺陷类别。
企业微信20240304-113836
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Tool Configuration

l Wafer size:4"/6"or4"/6"/8" or 8"/12" compatible; other size upon requests

l COW(chip on wafer), COT(chip on tape) or COTD (双面检测) available

l Optics: 1X, 3X, 5X, 10X and 20X combinations based on inspection requirement; 50X or 100X used as review

检测缺陷类别Defect types

l 缺陷尺寸：0.5um or above

l 常规检测：电极异常、外延层脱落、切割道异常、发光区异常、残金、双晶、外延异常

l 深度学习系统与神经网络算法，可以对缺陷类别进行精准分类

l 支持用户定义或协商定制缺陷类别，但增加缺陷类别可能会影响产能

产能Throughput (WPH) @3X optics

3xCOW：4"@30mil、4"@8mil、6"@8mil、6"@4mil

3xCOT：4"@8mil、4"@4mil

3xCOTD：4"@8mil、4"@4mil、6"@8mil、6"@4mil

软件功能Software Functions

 

l Function Blocks：晶圆搬运控制、状态指示、安全互锁、数据采集、测量结果数据处理、Recipe编辑与管理、缺陷复查（Review）图形化界面、设备状况记录log

l 用户权限：工艺工程师、设备工程师，操作员

l Grading function：可按照用户需求，定义产品Bin值

l Defect definition：可由用户自行进行检测参数，卡控标准的设定