产品中心
关于昂坤
公司简介
发展历程
新闻资讯
加入我们
社会招聘
校园招聘
联系我们
联系我们
产品咨询
在线留言
搜索
EN
集成电路系列
化合物及LED系列
光学测温系列
晶圆形貌测量AMG/APG系列
无图形晶圆缺陷检测AP系列
有图形晶圆明/暗场缺陷检测
SiC衬底/外延缺陷检测
GaN衬底/外延片缺陷检测
InP/GaAs/LT/玻璃缺陷检测
化合物半导体图形晶圆缺陷检测
化合物晶圆宏观缺陷检测
化合物晶圆形貌测量
LED照明行业缺陷检测
MOCVD原位监测系列
红外测温AK-Pyro系列
首页
产品中心
集成电路系列
化合物及LED系列
光学测温系列
关于昂坤
新闻资讯
加入我们
联系我们
首页
>
产品中心
>
化合物及LED系列
集成电路系列
化合物及LED系列
光学测温系列
SiC衬底/外延缺陷检测
GaN衬底/外延片缺陷检测
InP/GaAs/LT/玻璃缺陷检测
化合物半导体图形晶圆缺陷检测
化合物晶圆宏观缺陷检测
化合物晶圆形貌测量
LED照明行业缺陷检测
SPI-300
SPI-300
化合物晶圆形貌测量系统
晶圆形貌测量设备，基于光谱共聚焦技术研发，专注于晶圆 THICKNESS（厚度）、TTV（总厚度变化）、BOW（弯曲度）、WARP（翘曲度）及 LTV（局部厚度变化）等外形参数测量与分选
专注于化合物半导体及键合片
适用范围广，具有极高性价比
可提供高精度、高产能晶圆形貌测量
