2024年3月，历经一年多的研发创新，昂坤视觉集成电路领域暨杭州昂坤试产后第一台设备顺利发货。该设备主要用于12寸晶圆形貌检测，主要测量无图形晶圆的厚度分布，平整度，面型，翘曲，微观亚纳米形貌，应用于HVM晶圆制造、大规模集成电路芯片生产中各种前端工艺节点的量测，提高晶圆和芯片生产的良率，能满足大于 3 纳米集成电路生产工艺节点需求。