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  • E3500 SiC 缺陷检测设备

    E3500是针对SiC材料的缺陷检测设备,可以检测SiC衬底、同质外延等的表面和荧光缺陷。可以检测并区分三角、carrot、downfall、micropipe、SF、BPD等缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、高检测精度的优点。

    42 ¥ 0.00
  • F1000晶圆表面颗粒检测设备

    F1000是专门的颗粒检测设备,可以检测Si、Inp等衬底材料商的Particle。最高可检测到51nm的颗粒(Si基PSL wafer)。支持支持4"、6"、8"或8"、12"晶圆检测。


    16 ¥ 0.00
  • E3200 GaN缺陷检测设备

    E3200是针对GaN 功率器件和HB GaN LED应用,可以检测GaN衬底及PSS基GaN、Si基GaN 和SiC基GaN 等外延片的表面和荧光缺陷,最小检测颗粒81nm。可以检测并区分颗粒(particle)、凹坑(pit)、凸起(bump)、划伤(scratch)、污点(stain)、裂纹(crack)、PL 黑点、PL scratch、PL crystal 缺陷等表面及荧光缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    17 ¥ 0.00
  • E1000 化合物半导体缺陷检测设备

    Eagle1000 化合物半导体缺陷检测设备可以检测蓝宝石,砷化镓,钽酸锂,石英玻璃,磷化銦等衬底及外延片。可以检测并区分颗粒(particle)、凹坑(pit)、凸起(bump)、划伤(scratch)、污点(stain)、裂纹(crack)等缺陷,最小可检测缺陷81nm;支持4"、6"、8"晶圆检测,具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    17 ¥ 0.00
  • SPI300 晶圆形貌测量与分选设备

    SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分选的设备。

    24 ¥ 0.00

COW/COT AOI芯片缺陷检测设备

COW/COT AOI用于GaN, GaAs, InP chip等芯片外观检测。支持4@、6@、8@、12@晶圆或者COT样品检测。常规检测:电极异常、外延层脱落、切割道异常、发光区异常、残金、双晶、外延异常,最小检测缺陷尺寸达到0.5μm。支持用户定义或协商定制缺陷类别。
COW

Tool Configuration

l Wafer size:4"/6"or4"/6"/8" or 8"/12" compatible; other size upon requests

l COW(chip on wafer), COT(chip on tape) or COTD (双面检测) available

l Optics: 1X, 3X, 5X, 10X and 20X combinations based on inspection requirement; 50X or 100X used as review

检测缺陷类别Defect types

l 缺陷尺寸:0.5um or above

l 常规检测:电极异常、外延层脱落、切割道异常、发光区异常、残金、双晶、外延异常

l 深度学习系统与神经网络算法,可以对缺陷类别进行精准分类

l 支持用户定义或协商定制缺陷类别,但增加缺陷类别可能会影响产能

产能Throughput (WPH) @3X optics

3xCOW4"@30mil4"@8mil6"@8mil6"@4mil

3xCOT4"@8mil4"@4mil

3xCOTD4"@8mil4"@4mil6"@8mil6"@4mil

软件功能Software Functions

l Function Blocks:晶圆搬运控制、状态指示、安全互锁、数据采集、测量结果数据处理、Recipe编辑与管理、缺陷复查(Review)图形化界面、设备状况记录log

l 用户权限:工艺工程师、设备工程师,操作员

l Grading function:可按照用户需求,定义产品Bin值

l Defect definition:可由用户自行进行检测参数,卡控标准的设定