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SEMI中国HB-LED标委会2018年度春季会议在泉州顺利召开

2017-09-27 11:47

SEMI中国HB-LED标准技术委员会(以下简称“标委会”)2018年度春季会议于4月18日下午在泉州酒店顺利召开。本次会议由SEMI中国主办,昂坤视觉承办,万机仪器赞助。会议由贵州皓天光电科技有限公司董事长、标委会联合主席季泳博士主持。来自皓天光电、奥瑞德光电、华灿光电、德豪润达光电、晶安光电、东晶博蓝特光电、中图半导体、中微半导体、兆驰半导体、昂坤科技、KLA-Tencor、丹东新东方晶体、天通控股、哈尔滨工业大学等30家企业及科研院所的60余位专家代表参加了会议。 

与会人员大合影

贵州皓天光电科技有限公司董事长、HB-LED标委会联合主席季泳博士(右一)

 

本次会议承办方昂坤视觉总经理马铁中博士为大会致辞。作为东道主,马铁中博士对本次会议的主办方SEMI以及与会者的到来表示欢迎。他为大家介绍了昂坤视觉的概况并预祝会议顺利召开。

昂坤视觉总经理马铁中博士致辞(右一)

 

SEMI中国首席分析师兼项目总监戚发鑫先生做标准工作汇报和各地区联合报告。目前,SEMI共发布了泛半导体产业相关的标准985项,HB-LED技术委员会发布的标准8项,同时已经立项并在制定中的HB-LED标准有11项,其中6项来自中国区。


SEMI中国HB-LED标准技术委员会自2014年初成立以来运行三年多,共召开了9次委员会会议,已成立5个标准工作组,含:蓝宝石材料、蓝宝石晶棒、外延晶片、蓝宝石单晶定向、图形化蓝宝石衬底工作组,会上组长们分别汇报了各组的标准工作进展。

委员会认真审阅了参与Cycle 2-2018全球投票的三个草案的投票结果:

  • Doc5776A, New Standard: Test Method for Detecting Surface Defects of GaN based LEDEpitaxial Wafer Used for Manufacturing HB-LED/HB-LED 外延晶片表面缺陷检测方法

——由华灿光电牵头编制

 

  • Doc5723C, New Standard: Specification for Single Crystal Sapphire Intended for Usefor Manufacturing HB- LED Wafers HB-LED蓝宝石材料规范

——由皓天光电牵头编制

 

  • Doc5775C, New Standard: Specification for Sapphire Single Crystal Ingot Intendedfor Use for Manufacturing HB-LED Wafers 高亮度LED衬底用单晶蓝宝石晶棒

——由奥瑞德光电牵头编制

 

本次会议上,经委员会审批通过成立了一个新工作组:HB-LED芯片制造设备的通信标准工作组。此工作组的纲领是定义HB-LED芯片制造中的信息通讯机制,编制适用于HB-LED产业的相关标准。该工作组范围涵盖如下三个方面:

·  基于SEMI现有的标准的基础上,确定HB-LED产业特有的设备通讯定义,规范,数据格式,通讯方式

·  编写HB-LED产业的通讯接口相关标准

·  规范HB-LED产业自动化的技术术语,提供设备自动化标准

委员会批准了两个新提案,一个由中微半导体牵头编制,另一个由博蓝特光电牵头编制。

SNARF, New Standard: Specification of susceptors for HB-LEDEquipment communication interface/HB-LED芯片自动化制造中基片托盘的通信标准——中微半导体牵头编制

LED芯片制造业的自动化晚于晶圆片制造业,但是近几年在中国业界的需求增加。

LED芯片制造业的自动化起步晚于晶圆片制造业,而自动化制造是LED行业的发展趋势。大部分实施自动化的LED制造厂引入的是晶圆片制造厂的自动化通信协议,设备厂商提供的机台也必须兼容SEMI标准中的相同通信协议。但是LED芯片制造中对应的承载器和晶圆片的概念,以及运载,处理的方式有异于晶圆厂,有其特殊性。各LED芯片制造厂和设备供应商往往按照各自的理解套用晶圆厂通信协议来制定软件。这就会造成机台与LED厂的通信无法对接的情况。

建立本标准,可以有效防止对通信协议产生歧义,防止因理解不同而造成的通信对接问题。用本标准对模糊不清的部分作清晰的定义,有效地引导LED厂和设备供应商遵守。

 

SNARF, New Standard: Test Method for the Parameter ofPatterns on Patterned Sapphire Substrate (PSS)/一种测量图形化蓝宝石衬底图形参数的方法——博蓝特光电牵头编制

近年来,以GaN为代表的III-V族氮化物的发展,极大的促进了半导体固态照明的发展。目前,蓝宝石被广泛用作III-V族LED器件氮化物衬底,然而由于氮化物和蓝宝石较大的晶格失配和热膨胀系数的差别,使得在衬底上生长的氮化物材料位错和缺陷密度较大,影响了器件的发光效率和寿命。图形化蓝宝石衬底PSS技术可以有效的减少外延材料的位错和缺陷,在LED器件制备中得到了广泛的应用。

但是随着LED领域工艺的发展,以及整个行业的迅速壮大,人类对GaN基LED器件的性能要求越来越高,那么在外延生长阶段,PSS表面的图形尺寸以及形貌将直接影响LED器件的可靠性。可是目前各个LED器件及PSS制造工厂对PSS图形参数测量方法并不清晰,所以在LED器件制备过程中带来了诸多困惑。

此标准的建立,涉及了一种测量图形化蓝宝石衬底图形参数的方法的标准,可以有效改善了LED器件在制备过程中的不确定性 。

 

委员会还认真审核并批准了晶安光电牵头编制的草案Doc6192 干法蚀刻图形化蓝宝石衬底规范进入全球2018年第4个投票环节向全球技术专家公开征集意见。因HB-LED和PSS行业的快速发展,急需要建立PSS产品标准,从而使各方在研发、生产、销售过程中有明确与共同的依据。本项目在LED产业属于上游重要基础性领域,需要更多的研究和规范。健全的标准和规范也将使其他领域受益。目前对于蓝宝石图形化衬底产品的关键参数定义和表征方法不明确和广泛接受,没有统一的产品标准,给使用方、生产商以及研究机构的工作带来不便,因此有必要建立蓝宝石图形化衬底的产品标准。该标准将说明DPSS产品的术语和定义, 图形的规格(如高度、宽度和间距等),规范DPSS表面质量(如颗粒、图形缺陷等)。

 

本次大会还完成了SEMI中国HB-LED标准技术委员会第一批到期的核心委员的续任仪式。此外,选举了东莞市中图半导体科技有限公司总经理康凯先生成为新的SEMI中国HB-LED标准技术委员会核心委员,任期三年。

经过与会代表讨论,核心委员们投票决定2018年秋季会议将于10月下旬在江西南昌举办,由中微半导体承办会务。

本次会议掠影:


 关于昂坤视觉  
昂坤视觉(北京)科技有限公司是一家致力于为LED产业提供光学测量检测设备以及解决方案的高科技企业,具备领先的光学成像技术和机器视觉算法研发能力。
公司研发的产品涵盖了LED生产工艺测量检测的各个环节,平片的厚度和翘曲测量 (TTV)、划痕AOI检测、崩角AOI检测;PSS 衬底片的缺陷AOI检测和反射率测量设备;外延片的缺陷AOI检测和反射率测量设备;外延设备化学气相沉积设备(MOCVD)的在线监测系统等。

 关于SEMI  
SEMI连接2000多家会员企业和全球130万专业人士来推进科学和电子制造行业进步。SEMI会员企业负责设备、材料、设计、软件、器件和服务方面的创新,让电子产品更智能、更快、更多功能、性价比更高。 FlexTech和MSIG是SEMI的战略合作伙伴,是SEMI旗下专注于专项技术的团队。自1970年以来,SEMI成功帮助会员成长,创造新市场,共同迎接和解决行业挑战。 SEMI在班加罗尔、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、首尔、上海、硅谷、新加坡、东京和华盛顿均设有办事处。


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