F300-DPW
@本设备主要用于蓝宝石，GaN，GaAs， SiC， 钽酸锂等平片的缺陷检测，可以检测并区分颗粒（particle）、刮伤（scratch）、小坑（pit）、凸起（bump）和脏污等缺陷，可以根据客户需求提供各种规格，最小检测尺寸可以到0.3μm； 具有高产能可以实现全检测。
l 具备AOI 、OCR等功能；兼容4 inch和6 inch晶圆
l 自研光学镜头： FOV 15.6mm
l 最小缺陷检测能力：0.3μm
l 缺陷检出率 ≥ 98%
l 缺陷重复性 > 95%
l 镭刻码OCR识别率 ≥ 99.9%（选配）
l 4 inch产能 ≥ 100片/小时
l 6 inch产能 ≥ 60片/小时
l 具备12个分规料盒（Cassette）
l 具备非接触Aligner功能
l 具备晶圆分级功能
l 具备输出检测报表和缺陷分布图功能
l 具备缺陷分类功能，可识别缺陷类别
l 支持SEMI自动化标准SECS/GEM通讯接口
