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  • H2000 集成电路图形晶圆前道缺陷

    图形化晶圆缺陷检测设备具有明场、暗场、AI、结合空间滤波技术，能够检测图形化和非图形化的Si/GaN/SiC晶圆上的颗粒、划痕、坑洼和凸起等缺陷。该工具的主要应用是用于检测HVM IC Fab中各种前端工艺节点，以提高芯片生产的良率。

    넶2480 ¥ 0.00

  • E3500 SiC 缺陷检测设备

    E3500是针对SiC材料的缺陷检测设备，可以检测SiC衬底、同质外延等的表面和荧光缺陷。可以检测并区分三角、carrot、downfall、micropipe、SF、BPD等缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、高检测精度的优点。

    넶4544 ¥ 0.00

  • F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设备

    晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测，以提高芯片生产的良率。

    넶2481 ¥ 0.00

  • E1000 化合物半导体缺陷检测设备

    Eagle1000 化合物半导体缺陷检测设备可以检测蓝宝石，砷化镓，钽酸锂，石英玻璃，磷化銦等衬底及外延片。可以检测并区分颗粒（particle）、凹坑（pit）、凸起（bump）、划伤（scratch）、污点（stain）、裂纹（crack）等缺陷，最小可检测缺陷81nm；支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    넶1942 ¥ 0.00

  • E3200 GaN缺陷检测设备

    E3200是针对GaN 功率器件和HB GaN LED应用，可以检测GaN衬底及PSS基GaN、Si基GaN 和SiC基GaN 等外延片的表面和荧光缺陷，最小检测颗粒81nm。可以检测并区分颗粒（particle）、凹坑（pit）、凸起（bump）、划伤（scratch）、污点（stain）、裂纹（crack）、PL 黑点、PL scratch、PL crystal 缺陷等表面及荧光缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    넶1640 ¥ 0.00

蓝宝石外观检测仪 （手动和全自动型）

蓝宝石外观检测仪-手动和全自动型
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蓝宝石外观检测仪是一款手动上下片、人工察看晶圆划痕的辅助检测设备，该设备采用4K工业相机，搭配专业显示器，长时间工作不会疲劳。

主要技术指标：

  • 放大倍率0.5x

  • 彩色相机，图像输出4K分辨率（3840*2160），Pixel size：1.85um

  • 帧速率：4K@30FPS/1080P@60FPS

  • 接口类型：HDMI接口

  • 显示器27.9”，响应时间：1ms，10bit颜色输出

  • 适应4” 6”Wafer

  • 遥控器功能：遥控器可实现BMP图像采集、回放、冻结、镜像、翻转、两组十字线、自动白平衡、自动曝光、色温切换、分辨率切换等功能

  • 测量缺陷类型：浅的抛光不完整、深的抛光不完整、浅的小坑、深的小坑、浅的刮伤、深的刮伤、刮伤的脏污、手指印等缺陷

Fully automated version available after June 2018