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  • H2000 集成电路图形晶圆前道缺陷

    图形化晶圆缺陷检测设备具有明场、暗场、AI、结合空间滤波技术，能够检测图形化和非图形化的Si/GaN/SiC晶圆上的颗粒、划痕、坑洼和凸起等缺陷。该工具的主要应用是用于检测HVM IC Fab中各种前端工艺节点，以提高芯片生产的良率。

    넶2480 ¥ 0.00

  • E3500 SiC 缺陷检测设备

    E3500是针对SiC材料的缺陷检测设备，可以检测SiC衬底、同质外延等的表面和荧光缺陷。可以检测并区分三角、carrot、downfall、micropipe、SF、BPD等缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、高检测精度的优点。

    넶4544 ¥ 0.00

  • F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设备

    晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测，以提高芯片生产的良率。

    넶2481 ¥ 0.00

  • E1000 化合物半导体缺陷检测设备

    Eagle1000 化合物半导体缺陷检测设备可以检测蓝宝石，砷化镓，钽酸锂，石英玻璃，磷化銦等衬底及外延片。可以检测并区分颗粒（particle）、凹坑（pit）、凸起（bump）、划伤（scratch）、污点（stain）、裂纹（crack）等缺陷，最小可检测缺陷81nm；支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    넶1942 ¥ 0.00

  • E3200 GaN缺陷检测设备

    E3200是针对GaN 功率器件和HB GaN LED应用，可以检测GaN衬底及PSS基GaN、Si基GaN 和SiC基GaN 等外延片的表面和荧光缺陷，最小检测颗粒81nm。可以检测并区分颗粒（particle）、凹坑（pit）、凸起（bump）、划伤（scratch）、污点（stain）、裂纹（crack）、PL 黑点、PL scratch、PL crystal 缺陷等表面及荧光缺陷。支持4"、6"、8"晶圆检测，具有高产能、检测准确和检出率高的优点。


    넶1640 ¥ 0.00

F300-PSS PSS 缺陷检测设备

PSS缺陷检测设备采用自研光学镜头、高性能工业相机和高精度STAGE平台，具备业界领先的检测性能，用于4@@、6@@ PR片、PSS片和蓝宝石抛光片的缺陷检测，具有镭刻码识别、缺陷检测及分类、反射率测量及分类、缺陷riview、晶圆分档和光刻胶厚度测量等功能。
企业微信20240304-113836
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适应晶圆尺寸 Wafer Size

 

 

l Size: 4", 6" compatible

 

 

 

 

 

 

 

 

检测缺陷类别 Defect types

 

 

 

 

 

 

 

 

l 常规检测:微观亮/暗缺陷、宏观亮/暗缺陷、刮伤(Scratch)、defocus、甩胶(SpinPR 及 Comet)、格线(Shotline)、 脱胶(Degumming)

l 带有深度学习系统与神经网络算法，可以对缺陷类别进行精 准分类

 

l 支持用户定义或协商定制缺陷类别，但增加缺陷类别可能会 影响产能